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集成電路的制作篇一
第一條標的物：委托芯片名稱_________(icno._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖(layout)交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖(layout)資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖(layout)作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試(wat)值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽危粲幸环揭笞兏谱魈荽?，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。
第七條專利權或著作權甲方保證所委托之設計案布圖(layout)資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定，或侵害他人智能財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應賠償之。
第八條所有權與使用權與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條保密甲方所提供本設計案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條不可抗力本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
(一)雙方書面同意
(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
(三)如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預告終止之
(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經(jīng)預告終止之。
第十二條合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規(guī)定定之。
第十四條本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方(蓋章)：_______乙方(蓋章)：_______
負責人(簽字)：_____代理人(簽字)：_____
地址：_______________地址：_______________
_______年____月____日_______年____月____日
集成電路的制作篇二
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標的物：委托芯片名稱_________（），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權甲方保證所委托之設計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定，或侵害他人智能財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應賠償之。
第八條 所有權與使用權與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經(jīng)預告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ ?乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ ?代理人（簽字）：_____
地址：_______________ ?地址：_______________
_______年____月____日 ?_______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
委
托
機
構
資
料
收據(jù)抬頭：____________________________________
統(tǒng)一編號：__________________傳真：_____________
負 責 人：__________________電話：_____________
聯(lián) 絡 人：__________________電話：_____________
聯(lián)絡地址：____________________________________
e-mail ：____________________________________
工 程 師：__________________電話：_____________
e-mail ：____________________________________
委托機構簽章：
訂
單
：
委
托
內
容
請注意
1.申請者填寫委托內容前，請詳閱「產研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年度)」。
2.委托芯片制作案數(shù)超過8個時，請再填一張「產研界委托制作芯片申請表」。
3.包裝：請列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b _________ 8。不需包裝者免填。
4.追加晶粒：以單位計算。
申請?zhí)荽危篲_________________使用制程：__________________
欲申請芯片制作(請依下線優(yōu)先級)：
1. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
2. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
3. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
4. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
繳
交
資
料
□1.產研界委托芯片制作申請表：本頁
□2.產研界委托制作集成電路合約書：一式二頁
□3.布局文件資料：繳送方式( )磁帶，( )磁盤，( )光盤片，( )ftp，
ftp no. : ____
請注意：產研界/學校自費下線布局文件及繳交注意事項
網(wǎng)址：//_____. ____
□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖，不需包裝者免交。)
領
取
晶
片
領取方式：
□自取 □代領 □郵寄
簽名：________________
付款
此欄由本中心填寫：
□ic編號：
□報價單及繳款通知函
□付款支票：________________
□發(fā)票：____________________
集成電路的制作篇三
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標的物：委托芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權甲方保證所委托之設計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定，或侵害他人智能財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應賠償之。
第八條 所有權與使用權與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經(jīng)預告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
集成電路的制作篇四
甲方：_______________
乙方：_______________
甲方委托乙方為其設計制作電路，為保質保量完成任務，經(jīng)甲乙雙方協(xié)商達成如下協(xié)議：
1.在本協(xié)議書簽訂前，甲方應向乙方提供詳細的電路設計任務書，明確設計制作電路的功能，各項參數(shù)等;該任務書作為乙方設計制作電路的依據(jù)。
2.在本協(xié)議書簽訂前，甲方應詳細閱讀有關乙方的電路設計細則說明。
3.在本協(xié)議書簽訂前，乙方應向甲方提交電路設計費用明細表，并詳細介紹相關事項。
4.協(xié)議變更終止
(1)甲方終止協(xié)議：甲方承擔一切已經(jīng)用于該電路設計的費用，并支付乙方相應的勞務費用;
乙方有權收回已交于甲方的所有有關電路設計的資料及產品，乙方并保留該設計的所有權利。
(2)乙方終止協(xié)議：乙方承擔一切已經(jīng)用于該電路設計的費用，并返還甲方在此之前所支付的所有費用。
(3)以上兩條在不可抗拒因素發(fā)生時無效。
(4)因設計需要而變更本協(xié)議時，甲乙雙方協(xié)商解決。
甲方：_________(簽字)
乙方：_________(簽字)
年月日
集成電路的制作篇五
甲方：__________________________
住所：__________________________
統(tǒng)一社會信用代碼：______________
聯(lián)系方式：______________________
乙方：__________________________
住所：__________________________
統(tǒng)一社會信用代碼：______________
聯(lián)系方式：______________________
甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標的物：委托芯片名稱_________(icno._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖(layout)交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖(layout)資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖(layout)作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試(wat)值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之失誤，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之事由，致無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條第二、三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后______日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于______日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此______日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書______個工作日內，將該異議交由第三方公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責于乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其他賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用
試制費用依乙方制定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函______月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權
甲方保證所委托之設計案布圖(layout)資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定，或侵害他人知識產權之情形，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應賠償之。
第八條 所有權與使用權
與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密
甲方所提供本設計案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力
本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發(fā)生時通知他方，并本著誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿______年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
(一)雙方書面同意。
(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約。
(三)如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預告終止之。
(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人知識產權之情形時，乙方得不經(jīng)預告終止之。
第十二條 合意管轄
因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規(guī)定。
第十四條 本合約附件為合約的一部分，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
(本頁無正文，為簽章頁)
甲方(蓋章)：_______ 乙方(蓋章)：_______
負責人(簽字)：_____ 代理人(簽字)：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
集成電路的制作篇一
第一條標的物：委托芯片名稱_________(icno._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖(layout)交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖(layout)資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖(layout)作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試(wat)值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽危粲幸环揭笞兏谱魈荽?，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。
第七條專利權或著作權甲方保證所委托之設計案布圖(layout)資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定，或侵害他人智能財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應賠償之。
第八條所有權與使用權與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條保密甲方所提供本設計案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條不可抗力本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
(一)雙方書面同意
(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
(三)如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預告終止之
(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經(jīng)預告終止之。
第十二條合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規(guī)定定之。
第十四條本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方(蓋章)：_______乙方(蓋章)：_______
負責人(簽字)：_____代理人(簽字)：_____
地址：_______________地址：_______________
_______年____月____日_______年____月____日
集成電路的制作篇二
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標的物：委托芯片名稱_________（），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權甲方保證所委托之設計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定，或侵害他人智能財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應賠償之。
第八條 所有權與使用權與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經(jīng)預告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ ?乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ ?代理人（簽字）：_____
地址：_______________ ?地址：_______________
_______年____月____日 ?_______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
委
托
機
構
資
料
收據(jù)抬頭：____________________________________
統(tǒng)一編號：__________________傳真：_____________
負 責 人：__________________電話：_____________
聯(lián) 絡 人：__________________電話：_____________
聯(lián)絡地址：____________________________________
e-mail ：____________________________________
工 程 師：__________________電話：_____________
e-mail ：____________________________________
委托機構簽章：
訂
單
：
委
托
內
容
請注意
1.申請者填寫委托內容前，請詳閱「產研界芯片制作申請須知與說明(＿＿年度)」。
2.委托芯片制作案數(shù)超過8個時，請再填一張「產研界委托制作芯片申請表」。
3.包裝：請列出包裝材料及數(shù)量，例：28s/b _________ 8。不需包裝者免填。
4.追加晶粒：以單位計算。
申請?zhí)荽危篲_________________使用制程：__________________
欲申請芯片制作(請依下線優(yōu)先級)：
1. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
2. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
3. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
4. 芯片名稱：________，面積：_________________mm2，包裝：____，追加晶粒：____
繳
交
資
料
□1.產研界委托芯片制作申請表：本頁
□2.產研界委托制作集成電路合約書：一式二頁
□3.布局文件資料：繳送方式( )磁帶，( )磁盤，( )光盤片，( )ftp，
ftp no. : ____
請注意：產研界/學校自費下線布局文件及繳交注意事項
網(wǎng)址：//_____. ____
□4.接腳圖(請使用____提供之接腳圖，不需包裝者免交。)
領
取
晶
片
領取方式：
□自取 □代領 □郵寄
簽名：________________
付款
此欄由本中心填寫：
□ic編號：
□報價單及繳款通知函
□付款支票：________________
□發(fā)票：____________________
集成電路的制作篇三
立約人_________（以下簡稱甲方）與_________（以下簡稱乙方）。甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標的物：委托芯片名稱_________（icno._________），甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖（layout）交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖（layout）資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖（layout）作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試（wat）值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之誤失，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之情事，致無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條之第二及三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖（layout）與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后肆拾伍日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于肆拾伍日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此肆拾伍日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書拾伍個工作日內，將該異議交由第三公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責予乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其它賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。惟甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用試制費用依乙方訂定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函一個月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權甲方保證所委托之設計案布圖（layout）資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定，或侵害他人智能財產權之情事，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應賠償之。
第八條 所有權與使用權與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密甲方所提供本設計案之布局圖（layout）及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發(fā)生時通知他方，并本誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿二年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
（一）雙方書面同意
（二）甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約
（三）如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預告終止之
（四）甲方所交付之布局圖有侵害他人智能財產權之情事時，乙方得不經(jīng)預告終止之。
第十二條 合意管轄因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規(guī)定定之。
第十四條 本合約附件為合約之一部，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
甲方（蓋章）：_______ 乙方（蓋章）：_______
負責人（簽字）：_____ 代理人（簽字）：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日
附件：
委托芯片制作申請表（94年度）
集成電路的制作篇四
甲方：_______________
乙方：_______________
甲方委托乙方為其設計制作電路，為保質保量完成任務，經(jīng)甲乙雙方協(xié)商達成如下協(xié)議：
1.在本協(xié)議書簽訂前，甲方應向乙方提供詳細的電路設計任務書，明確設計制作電路的功能，各項參數(shù)等;該任務書作為乙方設計制作電路的依據(jù)。
2.在本協(xié)議書簽訂前，甲方應詳細閱讀有關乙方的電路設計細則說明。
3.在本協(xié)議書簽訂前，乙方應向甲方提交電路設計費用明細表，并詳細介紹相關事項。
4.協(xié)議變更終止
(1)甲方終止協(xié)議：甲方承擔一切已經(jīng)用于該電路設計的費用，并支付乙方相應的勞務費用;
乙方有權收回已交于甲方的所有有關電路設計的資料及產品，乙方并保留該設計的所有權利。
(2)乙方終止協(xié)議：乙方承擔一切已經(jīng)用于該電路設計的費用，并返還甲方在此之前所支付的所有費用。
(3)以上兩條在不可抗拒因素發(fā)生時無效。
(4)因設計需要而變更本協(xié)議時，甲乙雙方協(xié)商解決。
甲方：_________(簽字)
乙方：_________(簽字)
年月日
集成電路的制作篇五
甲方：__________________________
住所：__________________________
統(tǒng)一社會信用代碼：______________
聯(lián)系方式：______________________
乙方：__________________________
住所：__________________________
統(tǒng)一社會信用代碼：______________
聯(lián)系方式：______________________
甲乙雙方為集成電路試制事宜，特立本合約，并同意條件如下：
第一條 標的物：委托芯片名稱_________(icno._________)，甲方同意由乙方代尋適合之代工廠，就標的物進行集成電路試制。
第二條 功能規(guī)格確認
一、甲方完成本設計案之各項設計及驗證后，應將本產品之布圖(layout)交由乙方進行集成電路制作之委托事宜。
二、甲方的布圖(layout)資料，概以甲方填寫之tapeoutform為依據(jù)，進行光罩制作。乙方不對甲方之布局圖(layout)作任何計算機軟件輔助驗證。
三、標的物之樣品驗證系以乙方委托之晶圓代工廠標準的晶圓特性測試(wat)值為準，甲方不得作特殊要求。
四、如甲方能證明該樣品系因乙方委托之代工廠制程上之失誤，致不符合參數(shù)規(guī)格范圍，雖通過代工廠標準的晶圓特性測試，仍視為不良品。
第三條 樣品試制進度
一、甲方須于委托制作申請單中注明申請?zhí)荽?，若有一方要求變更制作梯次，需?jīng)雙方事前書面同意后始可變更。
二、原案若有因不可歸責乙方之事由或不可抗力之事由，致無法如期交貨，乙方應于事由發(fā)生時，盡速通知甲方，由雙方另行議定交貨期限。
第四條 樣品之確認
一、樣品之確認以第二條第二、三款之規(guī)定為依據(jù)，甲方不得對電氣特性提出額外的樣品確認標準，若因甲方之布局圖(layout)與tapeoutform不符，而致試制樣品與甲方規(guī)格不符，因此所生損失概由甲方負責。
二、甲方應于收到標的物試制樣品后______日之內完成樣品之測試。若該樣品與甲方于委托制作申請單及tapeoutform中指定不符，且甲方能證明失敗之樣品是緣由制程之缺失所造成，甲方應于______日之測試期限內以書面向乙方提出異議。如甲方未于此______日之期限內向乙方提出異議，則視為樣品已為甲方所確認。
三、乙方應于收到甲方所提之異議書______個工作日內，將該異議交由第三方公正單位評定。若甲方所提出之異議經(jīng)評定，其系可歸責于乙方時，乙方應要求代工廠重新制作樣品。新樣品之測試與確認，仍依本合約第二條第二、三及四款規(guī)定行之。除本項規(guī)定重新制作之外，甲方對乙方不得為任何其他賠償之請求。
四、如新樣品仍與甲方指定之規(guī)格不符，則甲方得要求終止合約。但甲方不得向乙方索回已付予乙方之費用，且不得就本合約對乙方為任何損害賠償請求，乙方亦不得向甲方請求任何除已付費用外之補償。
第五條 試制費用
試制費用依乙方制定之計費標準為準。
第六條 付款方式
一、甲方填送委托制作申請單、委托制作集成電路合約書及tapeoutform電子文件，連同擬下線的布局檔案資料傳送至乙方，并由乙方寄送芯片制作繳款通知函予甲方。
二、甲方收到芯片制作繳款通知函______月內應以即期支票支付費用予乙方，乙方于收到費用后始制寄發(fā)票寄予甲方。甲方需于付款后始能領取該標的物。
第七條 專利權或著作權
甲方保證所委托之設計案布圖(layout)資料絕無任何違反專利權或著作權法之相關規(guī)定，或侵害他人知識產權之情形，若有涉及侵害他人權利之情形，概由甲方負責，如造成乙方損害，并應賠償之。
第八條 所有權與使用權
與本設計案有關之光罩及制程資料之所有權與使用權均歸屬乙方。甲方為制作光罩需要、同意乙方將布局圖資料交由乙方委托之代工廠，但乙方應責成代工廠嚴守保密責任。
第九條 保密
甲方所提供本設計案之布局圖(layout)及光罩均為甲方機密資料，非經(jīng)甲方書面同意，乙方及其所委托之代工廠不得將該資料泄漏予任何第三者，亦不得將相關之資料、文件，挪作與履行本合約義務無關之其它用途，或提供給任何第三者使用。
第十條 不可抗力
本合約因天災、戰(zhàn)爭或其它非可歸責于雙方當事人之事由，致無法履行時，一方應于事由發(fā)生時通知他方，并本著誠實信用原則，協(xié)助他方將損害減到最低。
第十一條 合約有效期限
一、本合約自簽約日起生效，至簽約日起滿______年自動失效，期滿后經(jīng)雙方同意得另以書面續(xù)約。
二、本合約于合約期限屆至前可因下列事由終止之：
(一)雙方書面同意。
(二)甲方依第四條第四款規(guī)定終止合約。
(三)如甲方有受破產宣告、清算、重整等事由，或其負責人犯法定刑為三年以上有期徒刑之罪，乙方得不經(jīng)預告終止之。
(四)甲方所交付之布局圖有侵害他人知識產權之情形時，乙方得不經(jīng)預告終止之。
第十二條 合意管轄
因本合約所生爭議，雙方合意以_________法院為第一審管轄法院。
第十三條 本合約若有未盡事宜，悉依_________有關法令規(guī)定。
第十四條 本合約附件為合約的一部分，與本合約有同一效力。
第十五條 本合約之修訂、變更或增刪，非經(jīng)雙方書面同意不得為之。
第十六條 本合約壹式貳份，甲乙雙方各執(zhí)壹份為憑，印花稅各自負擔。
(本頁無正文，為簽章頁)
甲方(蓋章)：_______ 乙方(蓋章)：_______
負責人(簽字)：_____ 代理人(簽字)：_____
地址：_______________ 地址：_______________
_______年____月____日 _______年____月____日